等待MWC上海2016揭幕之前，Qualcomm因将要在2020年转入市场的5G连网技术，以及更加普遍的物联网应用于，分别明确提出6GHz以下频段的5G连网技术全新空口原型系统与试验平台，同时也发售引入4GLTE连网技术、对应智慧城市与工商业市场需求的联结解决方案，其中包括对应LTECat.4相连规格的SnapdragonX5LTE(9x07)数据机，以及对应LTECat.1规格与长时间联结效果的MDM9207-1数据机。　　根据Qualcomm发布消息，预计在将要进行的MWC上海2016期间展出全新5G连网技术，以及对应普遍物联网应用于的相连解决方案。

　　其中，在5G连网技术方面将侧重展出6GHz频段以下的全新空口原型系统与试验平台，并且对应每秒Gigabit数据传输速率与较低延后展现出效果。　　同时，Qualcomm也计划以此持续研发全新5G连网技术设计，并且大力前进全新3GPP标准化作业，并且将与中国移动保持5G连网技术合作，并且将交会包括此次明确提出的5G新的空口原型、5G毫米波、并未许可频谱LTE、千兆级LTE、LTE物联网应用于，以及包括LTE-D与Upload+公里／小时上载(上载载波单体)等技术。　　而针对普遍物联网应用于部分，Qualcomm也将针对智慧城市、工商业市场需求明确提出引入4GLTE的物联网数据产品联结解决方案，分别包括对应LTECat.4规格、最低平均150Mbps下载速度的SnapdragonX5LTE(9x07)数据机，以及对应LTECat.1、最低平均10Mbps下载速度，并且针对物联网市场需求优化的MDM9207-1数据机。　　目前早已有多达60家厂商使用SnapdragonX5LTE(9x07)数据机、MDM9207-1数据机在内晶片，总计打造出多达100款物联网应用于产品，其中MDM9207-1数据机更加对应以两组AA电池(3号电池)才可推展长达10年续航力的节电模式。

　　今年在Computex2016期间特别强调将与台湾供应链打造出原始5G连网技术生态之后，Qualcomm将藉由此次MWC上海2016展出更加多元5G连网技术，同时也将展出包括Snapdragon820在内处理器如何应用于在行动装置、智慧车载，另外也将普遍解释旗下产品如何与智慧穿着装置、物联网设备融合。

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